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前言：
隨著英偉達下一代AI芯片GB200的發布，人工智能基礎設施市場引來眾多科技巨頭持續加大科研投入，AI技術迭代速度加快，為PCB高端制造領域提供了良好的發展機遇。
AI芯片性能的改進和互聯方式的革新，對信號傳輸提出了更高的要求，對應的AI服務器平臺隨之升級，內部PCB的層數和材料也會相應提升。高多層板HLC、高階HDI產品成為AI市場需求主力：線路更密集、線距更窄、通孔更小、板厚更厚是其發展趨勢，如當前AI服務器GPU多采用20-30層的4-5階的HDI。
高縱橫比脈沖鍍銅技術作為PCB表面處理領域的一項前沿技術，是上述多層板制造工藝中的關鍵核心，目前高端多層板的板厚度與孔徑之比數據達到20：1以上，要使鍍銅層能均勻的全部覆蓋在孔壁內難度極大。脈沖鍍銅技術以其深鍍能力強、鍍層均勻、生產效率高等顯著優勢，為多層板制造的首選工藝。
作為高端PCB化學品專業供應商，三孚新科旗下博泉化學從2014年布局脈沖鍍銅市場，經過多年的技術積累與量產應用，脈沖鍍銅產品系列已完成三輪技術迭代，PCP365系列、PCP750系列等可應對市面上絕大多數脈沖鍍銅線路板需求。2023年11月，高厚徑比脈沖電鍍PCP365系列應用項目順利通過CPCA中國電子電路行業協會組織的成果鑒定（點擊查看），由中國電子電路行業協會科學技術工作委員會黃志東高級工程師，廣州廣合科技股份有限公司曾紅高級工程師，中國電子電路行業協會王龍基高級工程師、上海美維科技有限公司龔永林高級工程師、電子科技大學何為教授共5位專家組成的鑒定委員會通過綜合評估研發成果的創新點、科技成果轉化應用情況及成果所帶來的社會和經濟效益，認定其技術水平達到國內領先。
近年來，脈沖鍍銅技術迅猛發展，據不完全統計，目前國內脈沖電鍍線已超過220條，而博泉化學已為鵬鼎控股、勝宏科技、滬電股份、深南電路、生益電子、方正科技、廣合科技、依利安達等國內各大高端PCB廠商提供超過130條生產線的脈沖電鍍專用化學品，處于行業的領跑地位。未來，隨著新增脈沖電鍍線疊加傳統直流電鍍線轉向脈沖電鍍技術，市場容量進一步放大，博泉化學已在國內市場牢牢占據先發優勢。
在穩定發展通用脈沖鍍銅技術的同時，今年以來，博泉化學還在高縱橫比（AR20：1以上）脈沖鍍銅技術上持續發力，繼年初在深南電路取得規�；瘧枚@得其頒發的“聯合創新獎”（點擊查看）后，又在多家頭部PCB制造企業與國外競爭對手展開角力，拿下多條產線，另在多家企業進入最終打板階段。PCP750系列產品在AR 25/40:1高縱橫比板的可靠性測試中，鍍層延展性、抗拉強度、熱應力測試等表現優異。隨著AI服務器、傳統服務器、智能車用PCB領域的高速發展，高端PCB制造產業勢頭強勁，博泉化學高縱橫比脈沖鍍銅技術正在加速普及。
可靠性測試：
抗拉強度：＞36000IBF/in²或＞248N/mm²
288度，浸錫6次，每次10S，AR 25/40:1，不同孔徑熱沖擊&可靠性，無裂紋、斷裂現象。
三孚新科近年積極布局PCB電子化學品及設備板塊，構建了針對PCB行業表面處理領域的完整產品鏈，以博泉化學、廣州皓悅為代表的電子化學品子公司，在水平沉銅、脈沖鍍銅、填孔電鍍、化學鎳金等板塊優勢明顯，與多家PCB制造領域TOP20企業達成深度合作；以廣州明毅、惠州毅領為代表的PCB及相關制造設備子公司，在VCP電鍍設備、HDI板電鍍設備、PCB用標箔生箔機構件等領域有深厚的技術儲備；參股公司廣州鴻葳擁有PCB用不溶性鈦陽極制備技術，正與博泉化學合作推進脈沖不溶性陽極溶銅電鍍技術。
未來，三孚新科將繼續秉承“創新驅動發展”的理念，加大研發投入和技術創新力度，推動更多前沿技術的研發和應用，為PCB表面處理行業的升級換代和高質量發展貢獻更多的創新力量。
