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12月3-5日，廣州迎來了一場行業年度盛會——“2024中國國際表面處理展SFCHINA”。在這個匯聚了行業精英和專業觀眾的平臺上，三孚新科與各界人士共同探討行業的未來趨勢與創新解決方案。
展會期間，三孚研究院前后處理研究室主任，高級工程師劉寧華出席“芯片電鍍鏈-聚焦高端電鍍技術新發展”論壇，帶來了一場精彩的主題演講——“親水鈍化技術在芯片散熱管理中的研究及應用”。她以獨到的見解和詳實的數據，深入剖析了親水鈍化技術將如何通過改善基材的表面性質，加快冷卻劑的流動，為芯片散熱效率帶來顯著提升，同時延長了設備的使用壽命。
芯片，作為電子設備的核心，負責將電信號轉化為功能信號，實現數據處理、存儲和傳輸。然而，芯片在執行這些功能時會產生大量熱量。近年來，為了滿足5G、AI、汽車電子等新興市場不斷增長的算力需求，芯片的集成度不斷提高，相應的功耗也隨之增加，越來越”熱“的芯片不僅會導致其性能下降、使用壽命縮短，還可能引發安全隱患和能源浪費。因此，對芯片散熱技術的研究和創新變得尤為關鍵。
冷板式液冷是一種常見的芯片散熱方式，它通過銅､鋁等高導熱金屬構成的封閉腔體制成的冷板將芯片等高熱密度元器件的熱量傳遞給循環管道中的冷卻劑，然后利用冷卻劑將熱量帶走，進而實現散熱。
圖：液冷技術
銅、鋁等金屬雖然導熱性能優異，但它們與空氣、水反應活躍，容易腐蝕，影響基材壽命和產品最終使用。親水鈍化技術通過表面處理，在金屬表面形成鈍化層和親水層，以解決這一問題。
鈍化工藝在金屬表面形成致密氧化膜，阻隔外界環境中的氧、水等物質對金屬的侵蝕，保護金屬；而親水工藝則通過改性不同粒徑的氧化物，構建納米凹凸結構，增大微觀表面積，形成超親水自組裝涂層，能夠顯著提高冷卻液體的流動速度和散熱效率，為芯片提供了穩定、高效的散熱保障。
圖：親水鈍化技術
借助此次展會平臺，三孚新科充分展示了在表面工程領域的專業實力和創新能力，并與眾多合作伙伴和客戶進行了深入的交流與合作。三孚新科將繼續將秉持開放、合作的態度，與行業同仁共同探索更多創新應用，不斷推動表面處理技術的進步與升級，提供更加優質、高效、可持續的解決方案
