PCB行業專用化學品

PCB(印刷線路板)是電子工業的重要部件之一，PCB制造從開料到成品包裝有干制程、濕制程等幾十道工序，工藝流程長、控制點繁瑣、影響品質因素多，而基本上每一道工序都用到化學品，化學品的品質將直接影響到PCB板的各項性能。

此前我們已介紹過我們在PTH水平沉銅、化學鎳金板塊的解決方案及產品。

這次讓我們一起來了解三孚新科控股公司——江西博泉化學有限公司旗下的電子專用化學品，在脈沖鍍銅、填孔鍍銅、直流電鍍、化學沉銅等PCB關鍵制程中的應用。

01電子化學品國產化進程加速

國產高端電子化學品需求激增

自從“Mate60 Pro先鋒計劃”上線以來，華為旗艦手機掀起了“一機難求”的熱潮。可見，隨著國內經濟逐漸復蘇、國產化進程加速催生民眾消費熱情，消費電子等行業終端需求正加速回暖，電子信息及上游產業如PCB、3C配件等需求重回上升通道。另一方面，人工智能、物聯網等電子信息工業的快速發展，下游對電子化學品的品質、純度等要求的不斷提升，我國電子化學品行業已逐步進入快速生長期。

而電子化學品由于技術門檻和研發難度，PCB專用化學品等產品目前國產化率仍然較低，市場仍被國際行業巨頭所壟斷。2018年以來，越來越多的國內知名高科技企業提倡上游供應鏈將核心原材料逐步“國產化”，以保障自身產業鏈安全，這也使得產品具備進口替代能力的國內優勢企業迎來了快速發展機遇。

作為表面工程技術解決方案提供商，三孚新科一直致力于創新驅動，把握產業升級和國產化機遇。而江西博泉是國內知名的高端線路板藥水專業供應商，雙方的結合將進一步完善公司PCB 電子化學品產品線，補齊在脈沖電鍍、填孔電鍍等PCB銅面表面處理其他關鍵制程中所需的關鍵電子化學品產品。

02博泉化學簡介

PCB高端化學產品制造商

江西博泉化學有限公司集研發、生產、銷售、服務于一體，是高端線路板藥水的專業供應商。

目前專注于垂直沉銅、脈沖鍍銅、填孔鍍銅、填通孔鍍銅、高縱橫比直流電鍍銅、電鍍錫、黑孔液、軟板電鍍銅、MSAP工藝超細線路流程藥水，是PCB制造企業打破外資壟斷、國產替代供應鏈自主的優選供應商。

擁有優質客戶資源，與眾多PCB制造企業上市公司達成重要且穩定的合作關系。

a）打造線路板藥水的民族知名品牌

博泉化學成立于2009年，14年來深耕PCB專用化學品的研發及制造。目前公司總部位于江西，并在廣州、昆山設立分公司，營銷服務網絡覆蓋華東、華南、華東地區。

b）研發實力：深耕PCB關鍵制程技術

截至目前，博泉化學自主研發新技術已獲得發明專利8項，實用專利3項，且每年均有3-6個發明專利送審。

工藝流程	產品名稱	研發方向
PTH	BU30	適用于新型材料：高頻、HTg、 PTFE、碳氫化合物板材；
脈沖電鍍	PCP365 PCP725 PCP750	PCP365系列適用于縱橫比25:1以下產品，省銅，提效，節能； PCP725系列產品適用于不溶性陽極脈沖電鍍，電流可達5.0ASD，解決銅陽極清洗問題，省銅的同時大幅提升電鍍效率； PCP750系列適用于高縱橫比AR>25:1,<40:1以下的厚板，TP>80%以上；
填孔電鍍	MVF383 MVF385	MVF383系列具有良好的填孔能力，填孔爆發力強，對于大孔、深孔有超強的填孔能力，同時能有效控制面銅厚度； MVF385適用于載板類產品填孔，通盲共填，無凹陷；
超薄填孔電鍍	SVF810	SVF810系列填孔爆發力強，5mil孔徑/4mil介層，面銅可控制在10-12微米,且填孔速度快；
通孔填孔電鍍	TF386	大電流/超速電鍍，孔徑0.1mm/板厚0.5mm, 15-18ASF*200分鐘填平；
直流電鍍	HCP702 HCP706 HCP708	適用于可溶、不溶性陽極，極好的深鍍能力。HCP708系列，30ASF電流密度，8:1縱橫比(1.6mm或2.0mm板厚），最小TP可達80%以上；
M-Sap	褪膜液RS215,218	25μm/25μm線寬間距，褪膜速度：< 45Sec
	顯影液 TM620
	閃蝕劑 TE208	超細線路，無側蝕

03博泉化學產品系列

PCB高端化學品解決方案

PCB制造流程及博泉主要產品系列

04核心產品介紹

PCB電鍍制程核心優勢

a）脈沖電鍍添加劑

適用流程：垂直，VCP脈沖電鍍

產品優勢：高縱橫比深鍍能力強，提升效率，節省銅球

▪  博泉化學脈沖電鍍添加劑 PCP365、PCP320、PCP750系列已先后在多家大型上市PCB廠批量使用，截至今年8月底，量產線數量已超百條，處于市場領跑地位；

▪  為國內知名通訊企業認證產品。

▪  已成功量產軍工板、 5G 通訊板，并與國內知名通訊企業共同進行深入研究測試最新一代 5G 板制作，配合國內一流理工類高校一起進行高速鍍銅項目的研究。

b）填孔電鍍添加劑

適用流程：垂直VCP填孔電鍍

產品優勢：可PTH后直接填孔電鍍，具有填孔爆發力強，面銅薄、dimple小等特點

▪  博泉化學填孔電鍍添加劑有通盲共鍍，加工深盲孔和直接填通孔的優點。

05合作客戶

產品應用情況

博泉化學擁有優質客戶資源，與眾多PCB制造企業上市公司達成重要且穩定的合作關系。目前博泉化學已和深南電路、方正科技、生益電子、滬電股份、興森快捷、鵬鼎控股、定穎電子、勝宏科技、景旺電子、崇達技術、奧士康、依利安達、廣合科技、明陽電路、科翔股份、中京電子，博敏電子、廣州美維、中富電路等行業知名公司有著長期緊密合作。

主要客戶介紹

• 深南電路，擁有印制電路板、電子裝聯和封裝基板三項主營業務，下游應用領域廣泛，已與全球領先的通信設備制造商均建立了長期穩定的戰略合作關系。
• 滬電股份，立足于印制電路板的研發設計和生產制造，是印制電路板行業內的重要品牌之一，公司主導產品廣泛應用于通訊設備、汽車等多個領域，是全球領先的通信設備制造商的主要供應商之一。
• 方正PCB，是全球領先的印制電路板（PCB）廠商之一，方正PCB主要生產和銷售多層印刷電路板，開發高技術電子、通訊等印刷電路板應用的產品，應用于通訊服務、車載電子、航天航空等領域，多家全球領先的通信設備制造商是其主要客戶。
• 生益電子，專業制作高精度、高密度、高品質印制電路板的國家高新技術企業，深耕通訊行業多年，產品在通信領域具備較強的競爭力，已成功通過國內外多家知名企業的認證，是行業優勢企業的PCB重要供應商。

三孚新科與博泉化學的強強聯合，完善了雙方在PCB孔金屬化的關鍵制程中所需的關鍵電子化學品產品品類。未來，三孚新科將進一步豐富電子專用化學品產品品類、深入拓展PCB電子化學品業務，用一站式解決方案助力客戶及行業發展，為客戶創造新的更大價值。