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隨著下游儲(chǔ)能、新能源汽車、低空經(jīng)濟(jì)等多領(lǐng)域需求進(jìn)一步增長(zhǎng)、海外市場(chǎng)布局提速，當(dāng)前，電池企業(yè)正迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展空間和市場(chǎng)...

這是中國(guó)集成電路出口額首次突破萬(wàn)億元大關(guān)，彰顯了中國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位與持續(xù)增強(qiáng)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略正在深入實(shí)施，實(shí)體經(jīng)濟(jì)與數(shù)字經(jīng)濟(jì)、先進(jìn)制造業(yè)與現(xiàn)代服務(wù)業(yè)正在融合發(fā)展，培育新質(zhì)生產(chǎn)力將形成更多新的增長(zhǎng)點(diǎn)...

以電動(dòng)化、智能化為核心的新能源汽車，已成為推動(dòng)汽車行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的新動(dòng)能，優(yōu)質(zhì)供給加速落地，行業(yè)景氣度有望持續(xù)提升。

采用先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展的重要趨勢(shì)，上述廠商近期紛紛加碼先進(jìn)封裝即為該趨勢(shì)的寫(xiě)照。

明確力爭(zhēng)到2030年，廣東取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個(gè)以上“拳頭”產(chǎn)品。